本专项实施周期3年，支持强度1000万元/项（项目另有说明的除外）。
每个项目原则上仅支持1项，技术路线明显不同而又在评审中排前两位时，经专家论证可都纳入并行支持。
评审专家经评议认为项目申报质量都未达指南研发内容和指标要求时，可都不给予支持。
项目申报须涵盖该任务下所列的全部研究内容和考核指标。
企业牵头申报的项目，总自筹配套资金不低于所获得的市财政补助资金。
支持方向一：基础软件、工业软件
项目1：机器人设计仿真系统开发
完成研发自主可控的集机器人设计、仿真、优化、验证和离线编程为一体的设计仿真系统，完成机器人工作单元布局与建模，运动仿真，动力学仿真，振动控制，离线编程等。主要包括：
（2）离线编程功能可模拟机器人运动路径和操作顺序，生成机器人操作程序；
（4）自动路径规划，生成无冲突的机器人和零件装配路径；
（6）动力学求解器计算结果可靠，并经实际工程问题验证，结构模态计算精度在5%以内；
（8）系统在装备制造、电子制造等领域或示范点应用。
支持方向二：5G技术
项目2：5G毫米波GaN前端芯片与封装天线关键技术及可靠性研究
◆研究内容：
针对5G毫米波系统对前端芯片的输出功率、效率、系统噪声、可靠性等方面的需求，研究GaN毫米波功放、低噪放和开关新型构架及设计方法和单片集成方法，提升功率、效率、噪声系数等关键性能指标；研究集成滤波功能的封装天线以降低邻近频段的干扰，并探索GaN前端芯片与封装天线的低损耗互连和宽带匹配方法，实现毫米波前端芯片和封装天线的一体化集成；研究GaN毫米波芯片热可靠性模型构建方法，搭建测试与辅助设计平台，提出热可靠性提升方法；面向5G毫米波通信，研究前端系统的整体性能与可靠性优化方法。
◆考核指标：
支持方向三：集成电路
项目3：基于FDSOI工艺的物联网智能感知与嵌入式存储电路的核心技术研究
项目支持强度：3000万元。 申请方式：定向委托
（2）高速/低功耗嵌入式STT-MRAM存储电路关键IP：获得薄膜沉积、深紫外曝光、原子层级刻蚀以及金属互连四大关键工艺IP；获得晶圆级大规模STT-MRAM器件及阵列，满足：器件物理尺寸≤100nm，隧穿磁电阻比TMR≥100%，写入速度≤10ns（@Vdd=0.9V），RA≤20Ω-μm2，数据掉电不丢失，阵列规模≥4Kb，器件单元物理间距≤500nm。
◆研究内容：
研究面向5G无线通信网络应用的4K超高清超低延时编解码技术架构，开展编解码算法的优化与验证；开发4K超高清超低延时编解码硬件，实现与5G模块集成，形成5G+4K超高清超低延时编解码发送+接收产品；研究基于人工智能技术的视频画质增强技术，包括面向4K/8K等的视频超分辨率、自适应去压缩伪影、去模糊、色彩增强、高帧率重制等AI图像处理算法,提升视频图像质量；研究制定超高清+5G应用端到端视频质量评价体系，形成标准测试库；开发4K/8K超高清新型显示产品，具备多路4K超高清分辨率信号接入显示能力；研究制定超高清视频终端技术标准规范，解决超高清信号接收端与显示终端的协同适配问题。开展超高清与5G融合应用示范。
来源：广州市科技局
制作：市科技局新媒体团队
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